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PowerEdge T550 由第 3 代英特爾® 至強® 可擴展處理器提供支持，可提供加速器等先進技術，能夠應對傳統數據中心以外的數據密集型工作負載。
PowerEdge T550 由第 3 代英特爾® 至強® 可擴展處理器提供支持，旨在應對數據密集型工作負載。
全新機箱設計，在更安靜、更易于管理的存儲模塊中提供更高性能的技術
非常適合傳統的企業 IT、虛擬化、數據庫和分析以及 AI/ML 和推理
企業級塔式機箱，具備易管理性和可擴展性，可滿足發展和性能要求
OpenManage Systems Management
Dell EMC OpenManage Systems Management 產品組合包含多種工具和解決方案，可以發現、監控、管理、更新和部署 PowerEdge 基礎架構，從而幫助降低 IT 環境的復雜性。
智能自動化
PowerEdge 和 OpenManage 解決方案跨整個產品組合集成了多種工具，可幫助組織自動處理服務器生命周期、優化運營并高效擴展。
內置安全性
Dell EMC PowerEdge 服務器具有網絡彈性體系結構，將安全性內置到產品生命周期的每個階段 — 從硅片信任根和安全組件驗證到簽名固件和偏移檢測，再到 BIOS 恢復。
規格參數
多達 2 個第 3 代英特爾至強可擴展處理器，每個處理器配備多達 32 個核心
Canonical Ubuntu Server LTS
Citrix Hypervisor
Microsoft Windows Server（帶 Hyper-V）
RedHat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
英特爾 C620 系列芯片組
多達兩個雙寬 300 W NVIDIA A40 或五個單寬 70 W NVIDIA T4 加速器
DIMM 速度
高達 3200 MT/s
內存類型
RDIMM
內存模塊插槽
16 個 DDR4 DIMM 插槽
最大 RAM
RDIMM 1 TB
前置托盤
多達 8 個 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD)，最大 120 TB
多達 16 個 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD)，最大 240 TB
多達 24 個 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD)，最大 360 TB
多達 8 個 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SAS)，最大 120 TB
多達 8 個 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD) + 8 個 2.5 英寸 NVMe (SSD)，最大 240 TB
內部控制器
PERC H345, PERC H755, PERC H755N, HBA355i
外部控制器
PERC H840、HBA355e
軟件 RAID
S150
內部啟動
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2)：HWRAID 2 個 M.2 SSD 240 GB 或 480 GB
內置雙 SD 模塊或內置 USB
加密簽名固件
安全啟動
安全擦除
硅片信任根
系統鎖定（需要 iDRAC9 Enterprise 或 Datacenter）
TPM 1.2/2.0 FIPS、CC-TCG 認證、TPM 2.0 China NationZ
嵌入式/服務器級
iDRAC9
iDRAC Service Module
iDRAC Direct
Quick Sync 2 無線模塊
控制臺
OpenManage Enterprise
OpenManage Power Manager 插件
OpenManage SupportAssist 插件
OpenManage Update Manager 插件
移動
OpenManage Mobile
工具
iDRAC RESTful API with Redfish
IPMI
RACADM CLI
系統更新實用程序
更新目錄
OpenManage Integrations
BMC Truesight
Microsoft System Center
RedHat Ansible Modules
VMware vCenter 和 vRealize Operations Manager
OpenManage Connections
IBM Tivoli Netcool/OMNIbus
IBM Tivoli Network Manager IP Edition
Micro Focus Operations Manager
Nagios Core
Nagios XI
600W 白金 100–240 VAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余
800W 白金 100–240 VAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余
1100W 鈦金 100–240 VAC 或 240 HVDC 或 -48 V，熱插拔冗余
1400W 白金 100–240 VAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余
2400W 白金 100–240 VAC 或 240 HVDC，熱插拔冗余
帶全冗余選項的熱插拔電源
多達 8 個具有完全冗余的風扇
網絡選項
2 個 1 GbE LOM 和 OCP x16 Mezz 3.0（可選）
前置端口
1 個專用 iDRAC Direct micro-USB 端口（可選）
1 個 USB 2.0 端口
1 個 USB 3.0 端口
后置端口
1 個 USB 2.0 端口
1 個 iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口
1 個 USB 3.0 端口
1 個串行端口（可選）
2 個以太網端口
1 個 VGA 端口
內置端口
1 個 USB 3.0 端口（可選）
PCIe
5 x PCIe Gen4 插槽 + 1 x PCIe Gen3 插槽
3 x 16 Gen4（x16 連接器）全高，半長
1 x 4 Gen3（x8 連接器）全高、半長
2 x 16 Gen4（x16 連接器）全高、全長（可選）
顯卡
1 個 VGA 端口
多達 8 個支持完全冗余的風扇
可選的液晶屏擋板或安全擋板
高度
459.0 毫米（18.07 英寸）
寬度
200.0 毫米（7.87 英寸）
深度
680.5 毫米（26.79 英寸）— 含擋板
663.5 毫米（26.12 英寸）— 不含擋板
重量
最大 44.48 千克（98.06 磅）
系統已經過優化，可安裝到 EIA-310 規格機架中。戴爾沒有為此平臺提供特定導軌。
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